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电路板厂欣兴、华通下半年爆单

2014-03-25来源:经济日报677

智慧型手机大厂纷采用任意层高密度连接板,欣兴(3037)、华通、耀华三大台系厂商均认为,下半年传统旺季有望爆单,并有数月供不应求。

在前景乐观,欣兴、华通、耀华昨天股价均收红,欣兴更爆出4.34万余成交量,为台股第二多,股价也亮灯涨停板,收盘价23.4元。

欣兴资本额153.86亿元,股本居上市柜印刷电路板(PCB)产业链之冠,华通119.2亿元居次。

研调单位预期,今年PCB产业升温,下半年透明度最高的就是任意层(Any Layer)高密度连接(HDI)板,欣兴更以「爆单」形容下半年市况。

任意层(Any Layer)是高密度连接(HDI)板最高阶制程,但复杂且投资巨大,加上良率不高,大多数PCB厂不愿轻易投入。 但伴随智慧型手机、平板电脑纷采用Any Layer,华通、耀华也乐观下半年传统旺季恐数月供不应求。 除需求明显增加,PCB业界分析,日本松下自创ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)已宣布今年陆续淡出市场,采用ALIVE的日商CMK也跟进,对于Any Laler供需呈现正面。

下半年智慧型手机、平板电脑大举上市,市场主力的苹果也多半会推出新产品,欣兴、华通等供应链可望大举跃增,尤其欣兴将重返供应链。

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