超声电子25日晚间发布非公开股票发行情况暨发行上市书，公司以8.01 元/股的价格非公开发行9653万股，共募集资金7.73亿元。募集资金将投向电容式触摸屏产业化建设项目和高性能特种覆铜板技术改造项目。分析人士指出，两个项目未来发展前景好，科技含量高，项目投产后，将会实现公司技术突破和产业升级，提升公司的盈利能力和核心竞争力。

　　公告显示，此次参与超声电子非公开发行的有7家投资者，分别是兵工财务有限责任公司认购，申银万国证券股份有限公司，华融证券股份有限公司，太平资产管理有限公司，中国长城资产管理公司，劳瑞清 ，汇天泽投资有限公司。

　　据了解，本次非公开发行股票价格为8.01 元/股,系根据全部有效申购报价单的簿记建档情况,结合本次发行的定价方式和本次发行募集资金的需求情况,经发行人与广发证券协商后最终确定的。本次非公开发行股票价格与发行底价(7.98 元/ 股)的比率为100.38%,本次非公开发行股票价格与发行日前20个交易日股票交易均价(10.51元/股)的比率为76.21%。

　　此次募投的电容式触摸屏产业化建设项目。计划投资6亿元,公司自主研发的居于国际先进、国内领先水平的电容式触摸屏(以下简称电容屏或 CTP)制造技术。

　　据专业研究机构DisplaySsaech 统计,2012 年全球触摸屏营收将达 160 亿美元,预计2018 年全球触摸屏营收将上升至319亿美元。其中电容式触摸屏因具有多点触控灵敏、透光率高、使用寿命长等 优异性能,市场认可度不断提高,已占据了整个触摸屏市场份额的首位,未来几 年电容屏市场将继续保持高增长态势。

　　公司预测，本项目达产年可实现销售收入12.46 亿元、利润总额 1.55亿元,税前内部收益率19.03%;项目税前静态投资回收期(不含基建期)5.51年,税后静态投资回收期(不含基建期)6.87年。

　　高性能特种覆铜板技术改造项目计划投资2.5亿元,通过在厂区预留场地上增建厂房和购置相关仪器设备对覆铜板生产线进行升级扩建,新增年产690万平方米覆铜板及半固化片的生产能力。

　　据有关权威机构预测, 从2011年至2016 年全球刚性印制电路板产业年均增长率将超过5.6%;其中,中国大陆印制电路板产业年均复合增 长率将达到8.5%的水平,为覆铜板行业发展提供了巨大的市场空间。在全球印制电路板产业中,HDI 板的增长率将达到8.2%、IC 载板将达到6.5%、多层板则达到4.1%。这将为环保型覆铜板、高频低介电常数覆铜板、IC 载板用覆铜板、高导热覆铜板等高新特产品提供广阔的市场需求空间。

　　公司预测，项目达产年可实现销售收入5.29亿元、利润总额 5368.00万元,税前内部收益率12.10%;项目税前静态投资回收期(不含基建期)7.98 年,税后静态投资回收期(不含基建期)9.05 年。

　　分析人士指出，募投项目投产后，公司将在原有产品结构的基础上提升电容式触摸屏及高性能特种覆铜板的业务规模，实现公司在上述两个领域的技术突破和产品升级。