依据国内法人对景硕(3189)之最新研究报告指出，因指纹辨识晶片以及4G LTE基地台的建置，将带动FC CSP及FC BGA的出货稳定成长，且2014年新丰新厂也将贡献营运，使公司营收可望逐季增长。

景硕为积体电路载板制造商，也是晶片级封装(CSP)、覆晶(Filp Chip)载板重要供应商。随着行动装置的普及，带动覆晶封装需求提升，使覆晶载板成为公司主要营运成长动能。2013年Q4营收比重分别为，FC CSP占28%、FC BGA占20%、WB CSP占7%、PBGA占12%、SiP占9%、PCB占20%。

因韩系高阶智慧型手机开始采用指纹辨识功能，加上库存调整结束，带动2014年Q1晶圆出货成长；Q2则受惠五一长假前备货需求，美系晶片大厂Low cost 4G LTE开始出货，加上4G LTE基地台建置，逐渐带动FC BGA需求量，在FC CSP及FC BGA的出货推升下，Q2营收将恢复成长。

展望2014年，随行动装置效能提高，将带动晶圆制程升级，朝28奈米推进，台积电(2330)亦推出低成本的28奈米制程，使市场对于覆晶载板需求大幅提升。台系客户方面，因受大陆行动装置市场需求刺激，出货量将成长至3亿套以上；美系客户随4G LTE发展，除布局高阶市场外，也推出Low cost 4G LTE晶片。此外，公司已于新丰新厂完成Apple指纹辨识认证约75%，并布局20奈米/16奈米Fin FET(鳍式场效电晶体)制程，虽然新厂初期对公司贡献有限，但在制程持续微缩的趋势下，将成为公司主要成长动力来源。