在宏达电 (2498) 的M8、Samsung Galaxy S5及Sony Xperia Z2等高阶行动通讯装置上市拚场同时，也带动高阶HDI、IC载板、软板需求走高，PCB钻孔制程用专业绝缘材料大厂巨橡 (8074) 表示，其3月营收受惠于此，营收金额达9766万元，较2月成长32%，也较去年同月14.84%。

同时，巨橡2014年第1季营收2.67亿元，也较2013年首季2.39亿元成长11.88%。

巨橡指出，2014年3月营收较去年同月成长的主因来自2月下旬MWC世界通讯大展后，各手机大厂纷纷推出高端应用智慧型手机，包括Samsung Galaxy S5, HTC One(M8), Sony Xperia Z2做为技术领先的指标，而大陆厂商推出的多款中低价位智慧型手机，抢攻金字塔底层需求。

巨橡表示，另一方面，各厂商推出新款手机速度加快，产品周期缩短，由于台湾PCB族群在智慧型手机供应链经验成熟，带动上游巨橡在智慧型手机制造时所需相关高阶HDI版或软板到手机晶片使用的IC载板的耗材，其出货量都明显增加。

由于智慧型手机供应链之中，IC载板与软板的需求持续扩大，巨橡在IC载板、软板钻孔用垫板市占率高，智慧型手机普及，巨橡预估2014年可望明显受惠，高阶产品占营收比重可望持续提升到35%以上。

巨橡在去年注重高阶产品的市场开拓已获成效，2013年全年财报出炉，税后盈余1.17亿元，每股税后盈余2.24元，其获利创8年新高，且年增率达36.17%，巨橡董事会先前已敲定对去年股利配发1元现金股息，股东会并订于4月30日召开。

巨橡2013年全年营收为11.57亿元年增率为5.63%，毛利率为22.45%，较2012年的20.67%增加1.78个百分点，税后盈余1.17亿元，每股税后盈余2.24元。而巨橡在2013年的出货结构中，毛利率逾30%的产品出货比重占营收的30%。

巨橡并强调，巨橡配合半导体制程的进化，巨橡目前也已经完成配合16奈米制程的钻孔垫板开发，巨橡表示，由于16奈米制程精密度高，目前供应链主要是以日本供应商为主，虽然目前16奈米制程的产品不多，但看好2年后将成为主流趋势，因此巨橡抢先布局，去年已经开发完成，并对目前16奈米最大的生产国家日本送样。

同时，中国大陆半导体产业逐渐进步，大厂如方正等也开始布局IC载板领域，巨橡希望以台湾的成功经验，持续布局大陆市场，并已设立昆山办事处。