PCB上游的铜箔厂金居 (8358) 在2014年第2季起推出其在台研发的成果HDI制程用铜粉上市，金居主管指出，此一制程应用产品由于逐一认证的程序时间不算短，预估在今年仍难以见营收的贡献，依照目前的进度估算，HDI铜粉最快在2015年才能对金居贡献营收。

就金居在HDI铜粉的开发、上市进度上来看，此一产品原订在2013年第4季就要上市，但拖到今年的第2季正式上市，已较原订进度上晚了两个季度。

铜箔厂金居在2013年连续亏损3季，全年税后亏损1.35亿元，每股税后亏损0.64元，但2014年首季的营运仍然不振，单季恐难逃再亏损的命运，也将成为金居的连续第4个季度的亏损。

金居在2014年3月营收下滑到2.69亿元，较上月下滑20.2%，也较去年同期衰退16.1%，金居主管指出，主要下滑原因在于国际铜价下跌，连带造成客户端的观望，虽然目前市场喊出PCB市场景气的缓慢复苏，但金居方面并没有特别的强烈感受。

同时，金居2014年1-3月的营收9.97亿元，较去年同期10.82亿元衰退7.9%，预估2014年首季恐难逃继续亏损的走势，也将成为金居连续第4个季度的亏损。