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排队抢产能 晶圆代工Q2更旺

2014-04-21来源:电子时报542

延续第1季淡季不淡走势,晶圆代工今年第2季特别旺,不只龙头厂台积电(2330)预期营收季增逾2成,联电(2303)、世界先进(5347)营运也将走强,排队抢产能盛况再现。

台积电上周法说会释出好消息,第1季缴出税后盈余478.7亿元,季增6.8%,每股盈余达1.85元的佳绩,超过法人预期。

第2季受惠智慧型手机及4G LTE基础建置需求强劲、半导体市场库存天数仍处于低水位,台积电营运仍将大幅成长,持续超乎法人预估。

台积电预期第2季营收季增21.45~23.47%,高于多数外资法人预估的20%以下,毛利率也将由第1季的47.5%,上升到47.5~49.5%,营业利益率由上季的35.4%上扬到36.5~38.5%。

台积电表示,元月中旬过后就看到强劲订单持续出现,此走势延续到第2季,且比预期来得好,第3季、第4季看起来也是朝正面发展,营运可望逐季成长。

台积电第2季起已出现诸多客户排队抢产能的盛况,除了12吋厂40、45、28奈米持续满载之外,8吋厂的0.15、0.18微米产能利用率也在高档,需要努力多挤一点产能才能满足客户需求。

联电第1季营收季增3.17%,较预期的持平或微幅季减为佳,该公司将于4月30日召开法说会。

联电8吋厂也因来自指纹辨识、4K2K的驱动IC、智慧型手机的面板相关IC订单加温,产能利用率持续满载,但因12吋厂28奈米制程的贡献有限下,法人估联电第2季营收季增10%以下。

世界先进第1季也比预期为佳,较去年第4季成长约1.94%、年增15.06%。

世界先进上季法说会预估,受惠面板驱动IC、电源管理IC需求增强,产能利用率持续达满载状态,第1季晶圆出货约季增2~4%,平均销售单价则季减3~5%,换算营收将较去年第4季小幅减少或持平。

不过因客户需求加温,带动营收实际超过预期。

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