国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2014年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.06，为连续第6个月高于1，显示景气持续稳定复苏。

3月北美半导体设备制造商接单出货比1.06，创2013年11月以来新高，连续第6个月高于1显示出产业自去年第四季以来淡季不淡。

SEMI表示，2014年3月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为12.804亿美元、较2月的上修值12.954亿美元下滑1.2%，但较2013年同期的11.0亿美元成长16.1%。

3月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为12.121亿美元、较2月的下修值12.883亿美元缩减5.9%，但较2013年同期的9.91亿元高出22.3%。

台积电 (2330) 今年资本支出约为100亿元美元，且持续布建20奈米及先进16奈米制程，半导体大厂英特尔、三星亦积极提升制程技术，对半导体设备需求续强。