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软板厂台虹今日举办Q1法人说明会
2014-04-24来源:经济日报563
台虹科技(8039)今(24)日举办第1季法人说明会,由于软性印刷电路板客户端与苹果关系密切,因此将是法人关注的焦点。
台虹为全台最大的软性铜箔基板厂,下游软性印刷电路板多家客户为苹果供应链,FCCL出货有望在5、6月见量。 台虹另一大产品是应用太阳能电池模组的背板(Backsheet),也是市场观察太阳能的重要指标。
台虹受惠FPC应用日趋多元及太阳能电池升温,去年营收、获利及每股税后纯益4.96元同创历史新高,台虹认为,今年都会再成长,太阳能市场比FPC更具动能。
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