资策会MIC预估，2018年全球穿戴式装置市场规模可达206亿美元，数量可达1.91亿台。

资策会今天举办「科专计画内容与成果说明会」，会中分享云端与巨量资料分析、后第四代通讯B4G(Beyond 4G)与数位汇流、智慧联网与智慧城市、智慧系统服务与创新应用，并分享2025趋势前瞻及产业转型策略。

资策会产业情报研究所(MIC)预估，2018年全球穿戴式装置市场规模可达206亿美元，数量可达1.91亿台。

资策会表示，将聚焦软体应用和人机介面优化，积极制定穿戴式装置标准化，建置软体通用平台与相关技术。

MIC指出，到2015年，穿戴式装置市场将有大量产业投入造成的高成长，成长原因预估是较低的基期数字，大部份销售并非来自资通讯(ICT)厂商主攻的资讯与娱乐应用。

MIC预估2016年到2017年，全球穿戴式装置市场成长将进入停滞期，因第一代穿戴产品尚未达市场需求而成长趋缓，预估厂商将重新思考真正符合需求的产品，可能开始建立标准化共通性平台。

MIC预估，2018年后，第二代产品上市，穿戴式装置市场进入稳定成长期，预估将于2020年后开始高速成长。

资策会执行长吴瑞北指出，过去制造业挂帅的20世纪，转变成云端运算、数位汇流、行动影音、3D，以及Web 3.0 新世代，企业应快速调整注重垂直整合及水平分工兼备并行的经营模式，应战全球竞争市场。

展望数位汇流发展趋势，吴瑞北预估，在数位汇流浪潮下，内容、装置和通讯将重组，资通软硬体厂商需整体因应。