在半导体封装技术国际会议“ICEP（International Conference on Electronics Packaging） 2014”（2014年4月23～25日于日本富山国际会场举行）的热控制分会上，日本藤仓公司（Fujikura）的Randeep发表了特邀演讲，介绍了该公司正在开发的、使用热管及压电风扇的冷却解决方案。

藤仓通过开发厚度不到1mm的热管技术，成功使热管能够用于超薄设备的冷却用途。超薄热管不仅可用于笔记本电脑的冷却，还可用于平板电脑及智能手机的冷却，而且其冷却性能要高于使用石墨片的冷却方式。另外，Randeep还详细介绍了藤仓正在开发的超薄型风扇——压电风扇的性能，提出了结合使用压电风扇和热管的超薄型冷却解决方案。该解决方案可用于汽车大灯的冷却等多种环境下的冷却用途。

接下来发表演讲的是明导国际日本公司的罗亚非，介绍了该公司开发的瞬态热阻检测装置“T3Ster”的应用技术。T3Ster是检测设备热阻的装置，但也可用于检测物体的热导率以及确定设备内部的裂缝。以前在确定裂缝时必须使用X线，作业规模较大。而T3Ster可大幅简化作业，因此备受期待。

此外，此次会议上还发表了很多其他演讲，大学与企业积极交换了意见。