在市场对于手机产品设计指向外型薄还要更薄、萤幕大还要更大的走势之下，自3月起已明显带动3阶HDI板市场需求，包括欣兴电子 (3037) 、华通 (2313) 等高产能HDI板厂明显受惠，也带动欣兴电子2日盘中等大涨逾5%，而华通则站上20元扩大筑底。

联电 (2303) 集团内PCB及IC载板厂欣兴电子在3月起有行动通讯带动的高阶HDI板需求之下，2014年首季毛利率回升到9.2%，并达成转亏为盈的使命，欣兴电子其第1季税后盈余为8700万元，每股税后盈余为0.06元。

欣兴电子2014年的总体产能利用率低于70%，而预估2014年第2季依产品及制程别区分，预估产能利用率PCB将提升到70%-80%、HDI提升到80%-90%、IC载板产能利用率提升到75%-80%，而软板在第2季仍然偏淡，预估产能利用率维持在70%-75%。明显显示欣兴电子在第2季的3阶以上HDI板为主要推动业绩主轴。

而华通在2014年第2季的4月营收将超越3月的25.4亿元，并将推升突破26亿元大关，华通最重的HDI板制程方面，4月起HDI制程产能利用率也由75%提升到85%，有助于第2季的业绩提升，而在4月的营收也较3月走高。预估2014年的第1、2季业绩都将明显优于去年同期。

而华通重庆厂HDI新产能在第3季的加入，对于华通业绩挹注的效益将如虎添翼。