据外媒报道，由于智能手机市场对HDI板的强烈需求，台湾印刷电路板供应商包括欣兴、华通电脑和耀华电子等已经在2014年第二季度提高HDI板生产线产能利用率。 

此外，在韩国HDI板生产线被烧毁后，台湾PCB制造商在3月份接收到更多订单。欣兴将其HDI板生产线利用率从低于70%提升到80-90%。华通目前HDI板产能利用率超过80%，而联科计划进一步扩大任意层HDI板产能。苹果计划在2014年下半年推出新款iPhone，HDI板供应预计一直到年底都将保持相对紧张。