IC载板大厂景硕自结4月合并营收新台币23.06亿元，续创历史单月新高。

景硕自结4月合并营收23.06亿元，较3月21.2亿元成长8.7%，比去年同期19.53亿元成长18.05%。法人表示，景硕3月营收已创历史新高，4月营收继续攻上23亿元，续创历史单月新高。

法人表示，景硕4月中国大陆平价智慧型手机、以及4G LTE和3G基地台晶片载板拉货力道续强，带动相关晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)载板出货。

累计今年前4月景硕自结合并营收81.03亿元，较去年同期72.77亿元增加11.34%。

展望第2季，法人预估，景硕第2季业绩可较第1季成长逾1成，成长幅度落在10%到15%区间，预估单季业绩有机会接近65亿元，估创历年单季新高。

展望今年主要产品线走势，法人预估，景硕今年FC-CSP封装载板出货，可较去年成长2成；今年景硕FC-BGA载板业绩，可望较去年成长10%到15%。