运动大厂Nike、代工龙头鸿海都积极投入穿戴装置发展。工研院产经中心（IEK）预估，2018年全球穿戴装置市场可达206亿美元，装置数量1.91亿台，台湾电子厂商可建立完整供应链，抢食商机。

IEK经理彭茂荣预估，2018年全球穿戴装置市场所需的零组件中，半导体就达37.7亿美元，另外像电池、显示器、相机模块、机构、配件、组装等非半导体市场，初估可达96.3亿美元，是未来电子产业的兵家必争之地。

资策会产业情报研究所资深产业分析师许桂芬说，台厂切入穿戴式装置市场的模式主要为硬件厂与终端厂合作，象是零组件、组装厂都积极与终端商合作。她认为，抢食穿戴商机的零组件厂商应以芯片厂、电池厂、面板厂为主。

彭茂荣指出，国内DRAM厂商正积极转型消费性应用及低功耗应用，台湾在穿戴装置的利基型低功耗DRAM相当有机会。

此外，各种传感器、嵌入式快闪存储器、微机电及光感测元件等与蓝牙、WiFi等传输技术也有商机。

再者，国内封装厂看好行动装置、物联网、云端运算及穿戴装置等发展前景，也持续投入系统级封装等高阶技术研发。

彭茂荣说，穿戴装置产品应用广，不只是国内大厂能做中高端的消费型产品，小厂也有机会接单生产利基型，如特殊型与工业用产品，目前已有多家台湾厂商切入穿戴装置产品供应链。