苏州电路板展今天起登场，360家厂商共襄盛举，聚焦印刷电路板(PCB)设备，台厂尖点 (8021) 今年端出可携式装置、云端、电脑三大类设备产品，抢攻两岸PCB厂扩厂商机。

华东电路板暨表面贴装展览会又称为苏州电路板展，今天起至16日在苏州登场，今年共计超过360家国际厂商前来参展，总展示面积超过2万平方米，台湾厂商如川宝 (1595) 、志圣 (2467) 、牧德 (3563) 、阳程 (3498) 、尖点等设备厂均有参展。

以尖点为例，今年展示的产品，区分为三大类产品内容，包括智慧机和平板等可携式装置、伺服器和基地台等云端运算装置、电脑相关的PCB钻孔及成型应用。

目前趋势发展显示，可携式装置产品大量使用软板或软硬板，尖点表示，公司端出的特殊钻针刀型设计，可较客户现状增加2倍以上的迭板数、达成更高的加工孔数，改善使用后钻针缠屑状况，可提升软板钻孔加工成效。

载板相关应用方面，智慧型手机及平板电脑所采用的晶片以FC-CSP载板为主，尖点的DES系列产品特色是迭板数提升及高孔位精度，此外，尖点也持续与客户开发0.050mm及0.060mm钻针，达成以机钻加工0.075mm以下孔径的可能性。

HDI及汽车板相关应用方面，尖点钻针开发重点为高纵横比的钻针，有效提升加工迭板数，降低客户加工成本；在any-layer HDI区块上，尖点同时提供镭射钻孔服务，与加工立体线路的特殊刀具，提供完整解决方案。

云端运算相关应用方面，伺服器多层板的通孔品质受限于断针率与孔壁品质，尖点目前开发的DE系列产品，可有效改善断针率与孔壁品质，朝向「零断针」挑战。