兴森科技(002436)周三披露的《投资者关系活动记录表》显示，IC载板今年四季度预计达到3000平米的出货量，实现量产，毛利率暂不能确定。

公司透露，在IC载板的订单结构上，计划中低端订单两年过渡期，完成后向中高端方向发展。

该份记录表是5月13日中信建投、阳光资管等多家机构对公司进行调研后，公司公布的有关本次调研情况的记录。

兴森科技的主营业务是印制线路样板及小批量板的研发、生产、销售。

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大智慧通讯社从知情人士了解到，兴森科技（002436.SZ）全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司目前印制电路板（PCB）业务在稳定产能，预计月产能达到1.2W-1.3万平米能做到盈亏平衡，中报预计可以实现扭亏，全年预计贡献2000万的净利润。

上述人士进一步表示，宜兴的投资是一次性到位的，包括水电气，之后扩产不会有大的资本投入，电镀线也是一次性投完的。宜兴的业务集中在小批量（5-20万平米/月），未来定位中高端，包括广州的销售，公司是通过订单中心统一接单再分配。

今年一季度宜兴项目订单释放，一季度实现的营收达到4659.99万元，其贡献12%的营业收入增长。去年宜兴全资子公司由于资产投入及设备调试，产能处于爬坡期，亏损3354.95万元。公司去年净利润为1.14亿元，今年子公司贡献净利润将是去年全年净利润的17.54%。

宜兴项目情况包括中小批量高层PCB板生产线达产后年产能为20万平方米；中小批量HDI板生产线达产后年产能为20万平方米；中小批量刚挠结合板生产线达产后年产能为10万平方米。