IC封测大厂矽品(2325-TW)17日举行30周年运动会，董事长林文伯指出，目前半导体需求都来自手机、平板与PC订单，另外TV液晶面板解析度提升至4K2K，带动相关晶片数量成长，整体半导体晶片总量预期仍会增加，看好未来2至3年内半导体景气不会回头，可望稳定成长，至于矽品营运目标，他希望2年内就要超越第2厂AMKOR(艾克尔)。

林文伯今指出，市场近期忧半导体重复下单，不过半导体目前的需求主要来自智慧型手机、平板与PC订单，另外液晶电视面板解析度提升到4K2K，也带动晶片数量成长，虽然部分厂商短期表现修正，但整体市场总量仍是增加。

林文伯指出，许多厂商持续积极推出新产品，如苹果已近1年没有推新产品，宏达电、小米与华硕等厂商也对市场相当积极，有助半导体景气，另外手机换机潮时间持续缩短，预期未来2至3年半导体景气都不会有回头的压力，对景气看法乐观。

林文伯也表示，联发科(2454-TW)17日也来矽品运动会催货，重申不要换线，希望稳定货源，就是显示半导体需求强劲。

产能方面，林文伯强调，目前半导体扩充产能成本已偏高，因此矽品扩产会相当小心，而虽然高阶手机售价下滑，导致获利减少，但中低阶手机成长动能强劲，整体市场总量仍持续增加，矽品提供晶片封装服务，是以量收费，总量增加就会推升矽品营收成长，强调对产能扩充仍会相当小心。

林文伯也认为，半导体持续扩产，明年资本支出希望能控制在折旧金额之内，以不让财务状况恶化为原则，认为半导体厂扩产都是看准未来市场需求，如台积电看好20、16奈米先进制程需求，矽品则看好高阶封装市场，他认为台湾能投资高阶封装产能的厂商不多，风险性与2000年那年不同。