工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，第1季台湾半导体业产值新台币4736亿元，季减3.4%，预期第2季产值可望达5305亿元，将季增12%。

受淡季效应及工作天数减少影响，台湾包括IC设计、IC制造、IC封装及IC测试业第1季产值全面滑落；第1季整体半导体业产值4736亿元，季减3.4%。

其中，IC制造业第1季产值2458亿元，季减3.6%，下滑幅度最大；IC封装业第1季产值710亿元，季减3.4%，下滑幅度居次。

IC测试业第1季产值315亿元，季减3.1%；IC设计业第1季产值1253亿元，季减3%，下滑幅度最小。

展望未来，随着营运恢复正常，包括消费性电子等市场需求回温，IEK预期，第2季台湾半导体业产值可望止跌回升，将达5305亿元，将季增12%。

IEK预期，IC设计业第2季产值可望达1420亿元，季增13.3%，将是表现最佳的次产业；IC制造业第2季产值将达2745亿元，季增11.7%，成长幅度居次。

IEK预估，IC封装业第2季产值达790亿元，季增11.3%；IC测试业第2季产值也将达350亿元，季增11.1%。