法人预估，IC载板大厂景硕 (3189) 5月业绩可续创历史单月新高，第2季业绩季增上看15%，有机会突破新台币66亿元，续创单季新高。

景硕今天开高走高，早盘最高来到135元，涨幅逾4.6%，创近7年来波段高点。

展望5月，法人表示景硕包括平价智慧型手机、4GLTE和3G基地台应用晶片载板出货力道续强，相关晶片尺寸覆晶封装 (CSP) 和覆晶球闸阵列封装 (BGA) 载板出货持续向上，带动5月业绩增温。

法人表示，5月工作天数较4月增加3%，有助提升业绩，预估可较4月略佳，续创历年单月新高。

展望第2季主要客户表现，法人表示，景硕手机晶片设计台厂客户、美系手机晶片设计大厂、以及美系可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片设计大厂拉货力道续强。

法人预估，景硕第2季业绩季增上看15%，有机会突破新台币66亿元大关，创单季新高。

景硕在切入苹果(Apple)A8处理器也可望有新进展。法人表示，景硕最快在第3季，可望切入苹果A8处理器供应链，提供20奈米晶片所需晶片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板产品。

法人指出，景硕2年前已配置完成20奈米晶片所需IC载板产能，整体产能规划可因应晶片和封装客户45奈米、28奈米和20奈米晶片所需IC载板的出货需求。

展望今年主要产品线走势，法人预估，景硕FC-CSP封装载板出货，可较去年成长2成；FC-BGA载板可望较去年成长10%到15%。