国际铜价过去一个月基期走高，在成本垫高下，金居开发铜箔（8358）昨（22）日表示，6月铜箔报价拟上涨约2%。

电子业传统有「五穷六绝」，但金居认为，下游印刷电路板（PCB）今年景气明显转旺，并不明显看淡，5、6月营收与4月相差不多。

铜箔产业售价是根据伦敦金属交易所（LME）每月20日前一个月周期的平均价格再加上代工费，最近铜价上涨，上周期铜更攀上11周高点，金居认为报价有机会调涨。

金居4月营收3.5亿元，月增30.1%，年减0.6%；前四月营收13.47亿，年减6.1%。

金居强调，市场普遍认为今年PCB景气优于去年，公司去年失火的二厂三分之一盎司（OZ）薄型铜箔生产线已全部恢复，月底并试产新产品氧化铜粉，争食高密度连接（HDI）电镀制程商机，去年同遭失火波及应用软性印刷电路板（FPC）生产线将在第3季装机投产。