半导体设备大厂美商科磊（KLA Tencor）总裁暨执行长Rick Wallace表示，虽然近几年电子束缺陷检测设备需求不错，但由各半导体大厂的先进制程产能布建情况来看，电子束检测设备因产出（through put）速度太慢，不仅无法与光学检测设备相抗衡，随著光学检测技术突飞猛进，电子束实际需求也已出现走缓迹象。

为了争取台积电、联电等晶圆代工厂订单，科磊位于台湾新竹的新训练中心上周五正式开幕，提供与客户紧密相连的一个训练场所。此训练中心将负责科磊的台湾及全球员工在职进修，同时也提供世界各地客户相关训练。

国内设备厂汉微科因为推出电子束检测设备，并获得全球前3大半导体厂订单，股价去年以来一飞冲天，如今已经是台股股后。虽然市场法人及分析师认为，电子束将成为半导体缺陷检测设备主流，但Rick Wallace强调，不论是过去5年、还是未来5年，光学缺陷检测仍然会是市场主流。

Rick Wallace表示，由于先进制程研发的需要，近几年电子束检测设备的需求的确持续增加，但光学检测需求并没有因此被取代，以整个晶圆缺陷检测市场来看，光学检测的市占率仍维持在85～90％，电子束检测则持稳在10～15％，这个现象维持了好几年，相信未来几年也会是如此局面。

Rick Wallace表示，过去这10年当中，很多人都说电子束检测将取代光学检测，但这个情况并没有发生，因为电子束检测设备的产出速度太慢，如手机中的应用处理器晶圆，若用电子束进行完整检测，需要7天时间才能完成，但光学检测只需要7分钟。

半导体大厂今年开始跨入20纳米以下先进制程，鳍式场效晶体管（FinFET）、多重曝影（double patterning）微影等技术将是未来主流，晶圆缺陷检测的难度更高。

Rick Wallace表示，虽然电子束检测技术受到业界及市场瞩目，但包括宽频电浆（Broadband Plasma）及雷射散射（Laser Scatter）等光学检测技术研发也是突飞猛进，由制程微缩转换趋势来看，电子束检测并无法取代光学检测。