TPCA于5月29日将举办PCB产业大势系列研讨会－软性铜箔基板与影像转移技术发展趋势，展望PCB产业最新脉动移师高雄举办，TPCA软板促进会与原物料促进会将于同日早上参观高雄良达科技。

台湾电路板协会与工研院产业经济与趋势研究中心，于每季所举办的「PCB产业大势系列研讨会」，将正式迈入第四年。于上次季报中，工研院资深分析师江柏风指出，欧美两大消费市场正逐渐打开消费、采购大门，将有效拉升市场对于电子产品的需求，进而带动PCB产业向上成长，但受到具有吸引采购热度的电子市场，还是局限在智慧型手机、平板电脑等少数产品，使得电子产品成长幅度并不会太大，预测2014年台商两岸PCB产业将会成长2.66%，产值可上升至5330亿元，一扫台商两岸PCB产业近年来低成长态势。

为了促进台湾北中南PCB产业资讯交流，让更多与会者获得最新的PCB产业趋势讯息，提供未来在市场运作规画的重要思考要素与机会，TPCA首次于5月29日将「PCB产业大势系列研讨会」－软性铜箔基板与影像转移技术发展趋势，展望PCB产业最新脉动移师高雄举办，TPCA软板促进会与原物料促进会将于同日早上参观高雄良达科技。

除了邀请到工研院IEK针对台商PCB产业进行现况剖析与未来预测，更积极邀约台虹科技与长兴化学工业分享最新电路板材料与技术趋势，从软板材料的需求走向，到影像转移技术与感光性材料的应用讨论，让您获得精辟领先的产业动态讯息赢得先机！