面对2014年越炒越热的物联网(IOT)及穿戴式装置(Wearable)商机，虽然国内、外芯片供应商同步看好，但在出力的程度上各有不同想法。其中，国外芯片大厂比较看重有芯片、平台、软体及可靠性等客制化需求的物联网应用商机；至于台系IC设计业者则偏重本小量大的全球穿戴装置产品市场。

目前双方各执己之矛攻向终端市场及客户的动作，让国内、外芯片供应商短期同声欢迎物联网及穿戴装置新商机，暂未看到双方短兵相接，寸土不让的杀戮情形。

台系利基型IC设计业者直言，面对物联网及穿戴装置应用商机，公司有线及无线连结芯片虽然可以帮得上忙，但内部其实相当清楚，大概只能分到周边产品订单，主体端(Host)的商机，仍将是国内、外一线芯片大厂的天下。不过，面对无所不连、无所不包、无所不用的全球物联网及穿戴装置市场前景，这些多出来的商机，仍让公司有所盼望，毕竟，只要能顺势能抢到一杯羹，当然就会产生全新的营运成长动力。

台系一线IC设计大厂也指出，物联网商机由于牵扯到整个系统的安全性及稳定度等问题，加上服务内容不只芯片本身功能，还包括一些平台、软体、应用，甚至是品质、稳定度及可靠性等问题，在包山包海的业务属性下，比较适合爱看长，又习惯作大市场的国外芯片大厂，透过自家的公司品牌效益来切入市场。

相较于物联网的庞大商机，比较定位在助攻角色的穿戴装置产品商机，由于单价偏低，加上产品属性仍不明，市场需求量也暂难捉摸，所以，国外芯片大厂至今仍然停留在有兴趣阶段，主动出击的情形并不明显。

但相较于外商的停、看、听稳健策略，台系IC设计业者却已全数冲进穿戴装置市场，毕竟，本小量大的产品市场向来是台系IC设计业者的最爱，也比较能让芯片高性价比的优势有效发挥，面对大陆山寨产业链在2014年上半全面抢进全球穿戴装置产品市场的动作，台系IC设计业者也已同步跟进，推出各式各样的穿戴装置相关芯片解决方案，并预计最快第3季就可配合客户导入量产，抢到iWatch问世前的新流行应用商机。

面对国内、外芯片供应商各自明辨自家芯片竞争力，择优切入全球物联网及穿戴装置应用产品市场，并自我分别主从角色下，2014年全新的物联网及穿戴装置应用商机，国内、外芯片供应商台面上虽无明显的携手合作情形，但私底下分工合作搞大市场的企图心，却是相当明确且一致。