PCB大厂今年陆续启动新厂量产计画，手机HDI板厂华通（2313）、F-泰鼎（4927）新厂产能将大量开出，第2季～第4季之间可挹注营收。

华通新厂位于四川涪陵，产能锁定陆资手机品牌客户，产品线以3阶、4阶以及Anylayer HDI板为主，该厂规画分三期投入，总产能上看每月45万呎，第一期产能量产在即，华通估计新厂第4季挹注营收的情况会比较明显。

至于F-泰鼎方面，新厂第一期产能本季就可达到满载，第2季开始缓步贡献营收，第3季的营收贡献趋于显著，F-泰鼎今年汇损疑虑减轻，且少了新厂投产的费用，市场预期泰鼎今年每股盈余有机会重返高峰。

整体而言，今年PCB产业景气可说是重启多头循环，除了软板、汽车板持续看好之外，今年包括软硬结合板、HDI板、IC载板景气状况也不差，各厂重新执行扩厂或是扩产计画之下，设备商如志圣（2467）、川宝（1595）、牧德（3563）、扬博（2493）等，也可望受惠。