资策会MIC预估，今年台湾半导体产业产值将达新台币2.02兆元，年成长率12%，成长幅度优于全球水准，其中台湾IC设计与IC制造可望年增两位数百分点。

资策会产业情报研究所(MIC)上午举办「前瞻2014下半年资通讯与软体产业」记者会。

MIC表示，受惠总体经济复苏，下游终端产品需求持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温，预估今年全球半导体市场规模将达3220亿美元，较2013年成长近5.3%。

展望下半年，资策会 MIC产业顾问洪春晖表示，随智慧型手机、平板电脑等产品新机陆续量产上市，全球半导体下半年市场需求可望明显成长。

在台湾部分，MIC预估，今年台湾半导体产业表现仍优于全球，预估台湾半导体产业产值将达新台币2.02兆元，年成长率12%，其中以IC设计与IC制造表现最为突出，相较2013年有两位数百分点的成长。

在IC设计部分，MIC预估，今年台湾IC设计产业产值可达新台币5134亿元，较2013年成长10%。

洪春晖表示，PC市场渐回温、智慧手持产品出货成长与新兴智慧穿戴市场升温等因素带动，台湾IC设计厂商多已布局相关应用，龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期，顺势带动整体产业产值表现。

在晶圆代工部分，MIC表示，市场受惠行动通讯产品需求，28奈米以下先进制程产值持续成长。面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程需求，主要业者产能均达满载。

洪春晖预估，今年第2季、第3季IC制造产值将逐季攀升，第4季季节性因素市场需求转淡，但在20奈米制程出货迅速提升下，产值不致有太大下滑。

MIC预估，今年台湾IC制造产业产值达新台币1.11兆元，较2013年成长15%。

在IC封测部分，MIC表示，台湾IC封测产业受惠通讯晶片、及消费性电子产品需求提升，带动封测产值成长，预估今年台湾封测产业产值达3906亿元，较2013年成长6.5%。

洪春晖表示，台湾封测产业第2季及第3季，受惠4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现，对面板驱动IC颗数及高阶封装制程需求成长，第4季虽是产业传统淡季，不过高阶封装制程比重可提升，有助产值表现稳定或微幅下滑。