BPA的使用增长率预测全球印刷电路板和层压板行业的近期和中期前景。我们跟踪半导体在许多情况下大约占电子组件的价值需求的25%。PCB板通常为电子组件的成本2~8 ％，一些专业板卡，如在军事和医疗应用中使用的会更高一些。 

图1中可以看出对于半导体的需求。约四四年半的时间里，这可以在中可以看出尤其是与显著低谷在2001年，2005年，2009年，2013/14。大多数人都不会认为这是最后的低谷。在这些年的行业经历了增长速度放缓，而不是一个大的收缩，如在2001年和2009年。 

在周期的形状影响生长率，它可以从图1中可以看出，越深的低谷，等到回复的时候有较高的峰值。反之越浅，峰值较低。这样的特性将能代表什么会被认为是一个比较稳定的时期比繁荣到萧条，我们已经看到了20世纪90年代后期和2012年之间的时期。正是在这个基础上，我们预测较为稳定的增长将持续到2017年。