今年多家PCB厂可望缴出亮丽成绩单，华通 （2313） 、F-泰鼎 （4927） 分别受惠于手机用HDI板需求、新厂效应，法人估计，今年每股盈余分别上看2元、5～6元。F-臻鼎 （4958） 则在苹果、小米供应链双重激励之下，全年每股盈余上看8元。

市场传出苹果iPhone 6将在9月上市，软板厂估计今年出货量至少9,000万支起跳，7月将开始小量出货，8月出货量将显著拉升，F-臻鼎股价提前反应软板拉货题材，本周盘中创下本波段新高纪录95.8元，市值也重新向700亿元靠拢。

F-臻鼎去年每股盈余7.41元，法人推算，F-臻鼎第3季营收可望成长2成，第4季则进入全年高峰，今年没有公司债转换为普通股，尽管去年的比较基期已经垫高，但全年每股盈余仍上看8元，为连续第4年刷新每股盈余纪录。

华通、F-泰鼎则受惠新产能开出，第2季～第4季之间开始挹注营收，华通涪陵新厂主攻陆资手机用HDI板，第1阶段月产能为15万呎，公司将分三期开出产能；华通表示，5月看起来接单状况不差，虽然6月有盘点因素，但有信心第2季维持正成长。

华通去年6月上旬开始投料生产苹果产品，市场推算今年时程不会相差太多，加上新厂的陆资订单挹注，上下半年营收占比约45比55，全年每股盈余有机会达2元。

F-泰鼎新厂第2季就有机会满载稼动，在新增日系消费性订单之下，日本客人占比达55％、欧洲客人占比达25％，大陆客人比重极低，订单价格扎实不易松动，新厂最快第3季有机会力拚获利。

F-泰鼎去年每股盈余为3.7元，主要是受到汇损、新厂提列前期费用的冲击，今年泰铢已贬至相对低档，续贬机率不高，甚至有机会吸引外资回头加码，今年第1季就有1,400万元汇兑收益，且提列新厂前期费用的压力大减，新厂也可望挹注获利，法人预期F-泰鼎今年每股盈余可望重返5～6元。