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iPhone6连接板供应商浮出台面

2014-06-05来源:时报资讯782

苹果的iPhone 6上市在即,几乎敲定今年9月上市,由于尺寸扩及4.7吋、5.5吋,苹果阵营将掀起最强劲的一波换机潮,而最基础的任意层高密度连接板(Anylayer HDI)供应商也浮出台面,供应链指挹斐电(Ibiden)、AT&S、TTM、华通 (2313) 为四大主力供应商。

由于苹果采用耗工的Anylayer HDI板,重复电镀与钻孔的制程不仅吃产能,良率也是一大考验,因此台系苹果供应链虽有欣兴 (3037) 、华通、健鼎 (3044) 、F-臻鼎 (4958) 四家,然而真正投入手机用Anylayer HDI的只有华通、欣兴二家。

供应链指出,iPhone 6的Anylayer HDI供应商包括Ibiden、AT&S、TTM、华通等,华通是iPhone 6唯一入榜的台商,不过以供应比率来看,Ibiden的角色最吃重,AT&S次之;至于外传欣兴重返苹果供应链之列,业界指欣兴主攻旧料号,包含iPhone 5C、iPhone 5S、iPhone 4S等,iPhone 6不是主力产品。

而在iPhone 6之外,台商的供货比重较高,健鼎生产智慧型手机以外的平板、NB用HDI板;F-臻鼎除了供应苹果全方位软板产品以外,HDI板散见于苹果的iPad、iMac,Anylayer的比重极低。

除了苹果将掀起一波换机潮以外,大陆4G手机成为官方补贴的主力,台积电 (2330) 预估今年全球12亿支智慧型手机中,大陆占去4.8亿支,是消耗HDI板产能的另一主力。

业界估计,今年iPhone 6在两尺寸助攻下,出货量上看9,000万支~1亿支,HDI板厂6月开始投料,软板厂7月则小量出货,组装厂也从7月开始着手组装,整个出货会重压在第4季,对供应链的营收挹注也会最明显。

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