嘉联益 (6153) 今天举行股东会，嘉联益近年调整营运模式，强化制程与产能，扩大布局并整合资源，转型为国际软板大厂外，已准备好全力迎接景气的明朗好转与软板产业的蓬勃发展。

嘉联益去年合并营收新台币135.09亿元，较前1年的143.31亿元，减少5.74%；去年合并税前纯益为9.05亿元，年减29.75%；合并税后纯益6.55亿元，年减35.12%；每股税前盈余为2.79元，每股税后盈余2.02元。

Prismark统计，2013年度全球软板产值为120.33亿美元，较2012年度全球产值107.88亿美元成长11.6%，Prismark 预估，2014年度，全球软板产值为128.77亿美元，预估较2013年度成长7%，软板产业未来年度的成长率将持续高于整体PCB行业。

嘉联益表示，近年调整营运模式，投入制程研发应用与自动化设备，并在先进材料与技术开发、产品创新、客户服务上深入耕耘有成，除了积极强化制程与产能，扩大布局并整合资源，转型为国际软板大厂外，已准备好全力迎接景气的明朗好转与软板产业的蓬勃发展。

今年产销政策，嘉联益表示，将贯彻执行力与纪律，确保设计、品质、交期、价格上的竞争优势；并与上游供应商进行策略联盟，布局先进材料，确保原物料采购优势；持续提升制程技术与能力,改善良率、提升效率与竞争力。

未来，嘉联益仍积极针对市场上产品应用类型拓展其业务，产品开发以穿戴式装置、行动电话、平板电脑、薄型笔电、触控面板、电子书、平面显示器、数位相机、可挠性显示器、无线充电、汽车产业等应用产品市场为主，并从事未来新产品市场及新技术的开发。

嘉联益针对未来无线传输4G LTE、WIGI、穿戴型装置所需要的低损耗材料，如LCP/Teflon/Modify PI材料等，已有相关的材料布建。