第2季高阶封测需求强劲，平价行动手持装置、4K2K大电视和4G LTE基地台相关晶片和记忆体拉货增温，主要封测台厂第2季业绩季增幅度可望攀高。

整体观察，第2季高阶封测需求强劲，封测台厂业绩明显增温，主要有几个因素。

首先，平价智慧型手机、平板电脑新品铺货力道持续增温，加上个人电脑和笔记型电脑进入换机循环，带动半导体产业备料效应，相关处理器、应用处理器(Application Processor)、无线通讯晶片，以及行动记忆体和特殊型记忆体等需求强劲，高阶封测需求跟着畅旺。

其次，中国大陆积极布建4G LTE基础建设、4G LTE智慧型手机新品陆续问世、加上台湾电信三雄4G提前开台，4G LTE手机相关高阶应用处理器和无线通讯晶片，以及4G LTE基地台和网通设备内建可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片拉货力道涌现，带动高阶封测出货。

再者，超高解析度UHD(4K2K)大电视市场需求稳健，提升大尺寸面板驱动IC颗数需求量，加上4K2K大电视资料汇流量变大，带动绘图晶片所需利基型记忆体(niche DRAM)产品需求，整体拉抬驱动IC封测和利基型记忆体封测需求。

此外，固态硬碟(SSD)应用以及高阶资料中心，对快闪记忆体(Flash)需求量增，相关高阶快闪记忆体封测量也稳健向上。

在大环境助攻下，主要半导体封测台厂包括日月光、硅品、力成、南茂、景硕、颀邦、京元电、华东、硅格、旺硅等，第2季业绩季增幅度可望攀高。

硅品5月合并营收续创历史单月新高。法人预估，硅品第2季业绩可接近新台币210亿元，季增幅度上看16%，可创单季新高。

硅品高阶封测产能已供不应求，近日再度调高今年资本支出规模到180亿元，创历年资本支出新高，积极扩充覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)和高阶通讯晶片测试机台等。

日月光第2季IC封测及材料业绩可季增1成以上，回到去年第4季水准；日月光5月IC封测级材料营收可较4月佳。

力成第2季营收可望季增两位数，毛利率可改善，第3季表现也可乐观看待，预估今年合并毛利率有机会达到15%。

京元电5月合并营收创历史单月新高，预估6月业绩续扬，续创历史单月新高。第2季季增幅度估可提升到15%到17%区间，单季业绩有机会逼近2011年第3季波段单季高点。

南茂第2季业绩季增幅度上看10%，第2季和第3季业绩可逐季成长。南茂12吋金凸块晶圆续获韩系大客户订单，估每月逾6成出货量供应韩系客户，第3季扩产因应。

景硕4月合并营收创历史单月新高，5月也达历史单月次高，预估第2季业绩季增幅度可超过15%，有机会创历史单季新高。

华东5月合并营收创2010年以来波段高点，第2季业绩季增幅度上看15%，有机会创2010年第1季以来相对高点。

颀邦第2季业绩有机会超越2012年第4季，创历史单季新高。

旺硅LED检测设备和探针卡产能持续满载，5月探针卡出针量逼近40万针高水位，预估第2季业绩季增幅度可逾25%，上看27%，单季业绩有机会创2011年第3季以来波段高点。

展望下半年，市场预估IC制造订单能见度到第3季，加上智慧型手机、平板电脑、4K2K大电视、4G LTE智慧型手机和基地台需求持续向上，后段封测厂商第3季出货表现可正向看待。