1、2014年全球移动通信设备市场规模638亿美元,同比增长5.45%。鉴于移动网络覆盖率趋于饱和,增长驱动因素转变为网络升级,未来几年内移动设备整体增速范围在4%。全球4G投资加速,截至14年3月,LTE 网络数从12年11 月底的113张,迅速增长至13年251 张,LTE网络急速增长,使得14年起是全球LTE投资高峰期。

2、HDI(高密度互联印刷板)技术能够帮助产品提升信号完整性,有利于严格的阻抗控制,提升产品性能。在通信领域考虑信号完整性以及功能的逐步增多,HDI板也是应用趋势。2012年HDI板产值79.2 亿元,占总PCB总产值14.6,HDI产值增长5.8%,继续保持良好的增长趋势,未来3年将保持6.5%。

3、公司企业通讯市场板在2013年营业收入中的占比为67.27%,面向高端市场,主要应用在基站设备与网络设备等领域。公司客户资源丰富,与行业内的优质客户关系稳固,现已切入思科、诺基亚西门子、华为等全球通信业“大鳄”的供应链,成为其合格供应商。

4、沪电股份未来两年产能翻番,HDI占比从23%提高至48%。现有产能160万平米,募投项目通讯高端系统板(HDI)11.7万平米于今年年初开始投产,高密度互连积层板(HDI) 线路板75万平方米扩建项目预计6月投产。公司当前进行厂址搬迁对良品率和毛利影响将于搬迁结束后消除良品率从当前85%恢复至88%以上,毛利从当前18%恢复至21%以上。

风险因素:全球电信固定资产投资低于预期,通信设备需求降低;公司搬迁进度不达预期,产能,良率提升缓慢;原材料价格上涨.