全球触控IC龙头厂新思（Synaptics）昨（11）日宣布以4.75亿美元收购日本瑞萨旗下面板驱动IC设计厂瑞力(RSP)，台湾驱动IC厂奕力确定落榜。业内则传出博通、联发科也正为旗下触控IC寻找驱动IC厂进行整并，奕力、瑞鼎皆被传是可能被收购的标的。

触控IC厂F-敦泰、驱动IC厂旭曜在今年4月7日宣布合并后两个月，美系厂新思正式宣布合并日系瑞力，双方合并后，不仅仅将加速新思开发TDDI（整合触控功能面板驱动IC）的速度，据瞭解，将推出整合触控IC、驱动IC、以及指纹辨识IC的三合一的人机介面IC。

虽然F-敦泰与旭曜正式合并基准日落在明年初，不过，双方的研发整合已正式展开。因此，F-敦泰将在今年下半年正式量产出货触控IC、驱动IC的整合型晶片IDC，虽然该晶片的功能将与新思的TDDI无异，不过，有鉴于专利差异，F-敦泰为该产品命名为IDC。此外，预计首颗指纹辨识IC也将在今年年底前正式量产出货。

事实上，F-敦泰正加速人机介面IC布局，因此预料其首颗整合触控IC、驱动IC以及指纹辨识IC的三合一人机介面IC将在明年度正式登场，该产品也将有助于F-敦泰争取苹果及三星的智慧型手机订单。

人机介面IC在智慧型手机市场的应用正当红，业内预估今年搭载指纹辨识的人机介面IC将较去年成长5倍，并在未来2年内都有88％的年复合成长率。为了符合高解析度、轻薄、高敏感度，因此三合一整合型的人机介面IC成为手机品牌大厂，包括苹果、三星要求的基本规格，也无怪乎F-敦泰、新思双双快速收购驱动IC厂。