IC载板大厂景硕(3189)上午召开股东会，总经理陈河旭表示，今年景硕和子公司百硕在中国大陆营运战略位置佳，今年景硕有三大成长动能，未来将秉持两大策略。

景硕上午在桃园石磊厂召开股东会。总经理陈河旭指出，今年景硕和子公司百硕成果可显见，中国大陆投资转向半导体产业，顺应相关趋势，景硕和百硕可呈现明显效应，营运战略位置良好。

陈河旭表示，今年景硕成长有三大动能，包括有线无线通讯、基地台、云端应用，看好4G成长爆发力道，相关IC载板出货看增。

其次，可携式装置智慧型手机市场可持续成长，高阶市场饱和，但可提供更多应用，加上载板封装技术提升，未来这块领域景硕可持续成长。

在Wi-Fi模组部分，陈河旭认为相关市场需求大，系统级封装(SiP)和3D IC会继续蓬勃发展，今年到明年相关市场面景硕有不错位置。

在未来政策上，陈河旭表是，景硕将秉持一篮子产品、客户、产品应用策略，跟所有客户密切配合，全力支援。

另外，陈河旭表示，景硕持续紧盯着晶圆的策略，因为载板发展跟着晶圆发展走，今年4月新丰厂已开工，将打造类晶圆厂概念，切入1X奈米高阶制程载板产线。