研调机构IC Insights预期，今年全球将有9座晶圆厂关闭，随着更多企业转向轻晶圆厂或无晶圆厂营运模式，晶圆代工厂可望受惠。

IC Insights表示，因以大尺寸晶圆生产元件更具成本效益，IC产业2007年中开始缩减8吋厂以下产能；有几个晶圆厂翻新用以生产更大晶圆，或转为生产非IC产品。

IC Insights指出，记忆体制造厂奇梦达(Qimonda)2009年初破产，关闭12吋晶圆厂，为全球首家关闭12吋厂的公司；随后动态随机存取记忆体(DRAM)厂茂德也关闭12吋厂。

据IC Insights统计，2009至2013年全球共有72座晶圆厂陆续关闭；其中，有8座是12吋厂，有18座是8吋厂。

若以地区计，日本关闭了28座晶圆厂，北美关闭23座晶圆厂，欧洲关闭15座厂，台湾关闭4座厂，南韩关闭2座厂。

IC Insights预期，新晶圆厂及制造设备成本明显飙升，未来几年将有更多企业转向轻晶圆厂或无晶圆厂营运模式，估计今年将有9座晶圆厂关闭，晶圆代工厂营运可望受惠。