台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.，简称：台积电)眼下并不热衷于在美国建造另一座工厂。
　　
为扩大国内就业，一年多来美国各州政府一直在接触包括台积电在内的海外制造商，希望其在美国开展业务。按收入计算，台积电是全球最大的芯片代工商。
　　
苹果公司(AppleInc.)的主要供应商鸿海精密工业股份有限公司(HonHaiPrecisionIndustryCo.，简称：鸿海精密)去年11月表示，可能向美国宾夕法尼亚州的制造和研究设施投资4,000万美元。苹果公司还表示，正在考虑建造新的设施，以便在美国生产Mac电脑。鸿海精密又名富士康(Foxconn)。
　　
台积电表示，目前尚不像苹果那样热衷于在美国扩大业务。该公司在华盛顿州卡默斯市运营着一个芯片厂。
　　
台积电董事长张忠谋(MorrisChang)周二在公司的年度股东大会后向记者表示，尽管海外扩张一直在该公司的日程中，但台积电将难以在美国创造规模效益。
　　
由于芯片生产需要投入更多的资本，规模效益对于控制成本非常重要。台积电在台湾的大部分工厂位于新竹和台南县这两个主要工业带。在这里，水和电力供应等基础设施可被各设施共用，而包括工程师和机械设备在内的资源则可根据需要很容易地进行重新分配。
　　
不过，台积电一位不愿具名的高管此前曾说，在任何一个海外国家（而不只是美国）建造一两个工厂不会带来这样的协同效应。
　　
尽管全球智能手机和平板电脑销售已经告别了爆炸式增长的阶段，台积电的先进设备订单依然继续增长。台积电在其最新的20纳米芯片厂为苹果公司的iPhone和iPad生产核心芯片。
　　
台积电此前预计尺寸更小、功能更强大的微处理器在第二季度需求旺盛。台积电曾表示，由于全球电子企业在下半年拟推出新品之前囤积零配件，该公司预计第二季度收入将较上年同期增长36%，至60亿美元左右。
　　
眼下台积电面临的竞争加剧。该公司对手三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)和Globalfoundries近期结成联盟，将允许半导体设计者在联盟中任意一方运营的更先进的14纳米芯片厂生产芯片。
　　
张忠谋在周二的年度股东大会上向股东表示，在与三星电子的竞争中，台积电处于有利地位，因为该公司拥有更先进的技术和更高的客户信任度。
　　
英特尔公司(IntelCo.,INTC)在为服务器、个人电脑和笔记本电脑提供芯片的半导体市场处于领先地位。该公司一直寻求扩张其代工业务。按总收入衡量，英特尔是全球最大芯片生产商。
　　
尽管英特尔的芯片生产技术比台积电更先进，但前者的芯片仍然未被智能手机和平板电脑生产商广泛采用。张忠谋表示，在英特尔转向10纳米工艺、生产出性能更强、更节能的芯片之前，英特尔的芯片都不会威胁到台积电为智能手机和平板电脑生产微处理器的领先地位。
　　
芯片的晶体管及其之间的空隙是以纳米为度量单位的。晶体管尺寸越小，排列越密集，芯片的性能就越强大。