在苹果开始积极替iPhone 6备料下，手机晶片及ARM应用处理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）第2季下旬已经供给吃紧，7月以来则传出缺货消息，IC基板厂景硕 （3189） 因新产能开出受惠最大。

法人看好景硕第2季及第3季营收及获利均将创下历史新高，已上修今年全年获利预估，应有赚进一个股本实力。

下半年进行智慧型手机销售旺季，除了苹果iPhone 6开始扩大零组件备货，中低价智慧型手机更是呈现「万机齐发」荣景。由于不论是高阶或中低价智慧型手机，均采用28奈米以下先进制程的手机晶片或ARM应用处理器，因此推升FCCSP基板强劲需求，景硕因拥有最大FCCSP基板产能，成为最大受惠者。

景硕5月营收22.19亿元为历史次高，由于6月份FCCSP基板出货放量，法人看好营收将站上23.5亿元改写历史新高，第2季营收预估将冲上68.5～69亿元，同样创下历史新高。由于高毛利IC基板营收占比拉升，法人初估单季获利季增率超过5成，每股净利将上看2.7～2.8元间。

苹果近期开始扩大iPhone 6零组件拉货，虽然景硕目前仍不是A8应用处理器FCCSP基板供应商，但是iPhone 6采用的高通4G手机晶片、新帝iNAND Flash、Skyworks及Avago的功率放大器（PA）、博通WiFi无线晶片系统封装（SiP）模组等，相关IC基板均由景硕供货。

此外，大陆下半年扩大对4G LTE智慧型手机补贴，中低价4G智慧型手机将放量出货，内建的高通、联发科、迈威尔（Marvell）4G多频多模手机晶片，或辉达（NVIDIA）ARM应用处理器等，也是采用景硕FCCSP基板。

法人表示，景硕第3季在手机相关晶片FCCSP基板出货量将创新高，赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）4G基地台晶片覆晶基板出货亦创新高，转投资PCB厂百硕接单畅旺且开始获利，单季营收季增率将逾1成，获利也将同步新高，单每股净利有机会赚逾3元，由此来看，景硕今年全年很有机会赚进一个股本。景硕不评论客户接单及法人预估财务数字。