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半导体厂下重本 筑起高墙

2014-07-07来源:我爱研发网497

      晶圆双雄台积电、联电,以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出,并扩编人力,透露景气强劲复苏之余,也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高,已筑起同业难以跨越的高墙。

  在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下,已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖,连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。

  半导体设备厂指出,台湾半导体业在火车头台积电的带动之下,已经建构成为完整的垂直供应链。随着全球半导体产业愈来愈讲求生态系统,台湾半导体产业的地位愈形重要。

  台积电董事长张忠谋日前主持股东会曾公开表示,尽管目前台积电面临三星和英特尔两大劲敌竞争,但只要台积电维持技术、产能及客户关系三项要素领先,未来全球晶圆代工业最终或许会只剩台积电一家存在。

  张忠谋当时的谈话,透露台积电独霸全球的企图心非常强劲,将是串联台湾半导体产业链的最重要指标。

  台积电在20/16纳米,已连续三年维持高资本支出及的高研发经费,每年砸下3,000亿元扩厂,拉开和三星的差距,近期再号名400名研发人员,成立“夜鹰计划”,希望透过24小时研发无缝接轨的方式,在两年内挤下英特尔。

  联电、日月光、矽品及京元电等指标厂商,今年也都上修资本支出,并扩编研发阵容。

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