引言：

在智能手机市场狼烟四起的今天，“轻、薄、多模式2G\3G\4G\LTE”似乎成为了很多手机厂商的最新卖点，更轻更薄多模式的手机，能够节省随身携带的重量和空间；轻盈纤细的机身也能增加时尚的感觉，因此各大手机厂商也在不断加强技术研发，试图将手机做的更轻更薄。但是，不断“轻薄”的手机给天线设计带来了重大的技术挑战，天线信号的传输承载着语音通信、数据通信的功能，更轻更薄意味着天线高度需要降低，而整机的结构高度恰恰是天线设计是否能达到指标的关键因素，因此，手机天线设计的复杂度已经达到空前的技术水平，有什么技术可以解决天线设计的难点呢？今天我们为您带来了比亚迪公司的高能量束诱导沉积技术（SBID）。

什么是SBID技术？

为了解决智能手机通信天线问题，顺应智能手机“轻、薄、多模式2G\3G\4G\LTE”化方向的大趋势，比亚迪股份有限公司研究院经多年研发，开发出了可通过能量诱导及后续制程实现表面三维立体线路的SBID(Super-energy Beam Induced Deposition)技术，即高能量束诱导沉积技术。该技术将具有化学镀催化活性的氧化物与树脂基材共混制备特殊高分子原料，通过注塑等方式成型后，利用激光在注塑件表面镭雕线路图案，之后再将塑料件浸入化学镀溶液中，在激光作用过的区域沉积金属镀层，从而实现三维导电线路布线。 

SBID技术特点

1． SBID技术突破了德国LPKF公司的专利垄断，打通了从活性物质、塑料、激光设备到化学镀的铜\镍的整套生产工艺并已实现量产。比亚迪公司自主开发了SBID材料、药水、激光设备，并实现产品设计、模具、注塑、激光、化镀、喷涂、测试等一站式服务；

2. SBID激光设备可一次性装置好产品，实现360度无死角加工，实现产品结构与线路无缝三维一体化； 

3. SBID技术给客户提供丰富的材料和颜色选择空间：PC、ABS、PA、PPS、PBT等；白色、灰色、黑色、蓝色、红色、香槟金、橙色、粉红色、黄色，绿色等。并可根据客户需求，快速响应，提供各种能够实现结构与线路无缝三维一体化的材料。 

4. SBID技术制造流程短，对于天线射频技术人员来说，只要给出3D图纸，很快就可以做好天线样品，大大缩短了产品交付周期。

5. SBID技术同步开发了激光微孔技术:用激光设备把塑胶结构件穿透后进行化镀，该工艺解决了注塑过孔所带来的弊端，给ID、结构设计提供了便利性。

6. 该技术与PCB制备工艺相比，金属化过程为“加法”工艺，即：通过激光对工件区域的选择性图案加工，实现该图案区域的金属化，工艺更为简便环保。

SBID的应用领域：

SBID技术可以广泛应用于通讯领域、汽车电子、保密产品、医疗产品产业、家用电器等各个领域。该技术为3D精细电路成型，电子终端产品轻型化、微型化、智能化提供新的解决方案。比亚迪公司欢迎与国内外企业科研院所一起致力于结构与线路无缝三维一体化的开发和产业化工作。 

荣誉：比亚迪“SBID专利技术”摘中国专利金奖

2013年11月11日，由国家知识产权局和世界知识产权组织联合主办的第十五届中国专利奖颁奖大会在京举行，比亚迪SBID专利技术在全国800多项专利奖申请中脱颖而出，获得中国专利金奖。 

“中国专利奖”是由国家知识产权局设立的政府部门奖，是我国唯一针对已授予专利权的发明创造给予奖励的最高奖项，该奖项为联合国世界知识产权组织(WIPO)所认可，在国际上具有较大影响，代表着中国自主创新的最高水准。