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台积代工苹果晶片传开始出货

2014-07-11来源:中央社594

引述消息人士谈话指出,台积电 (2330) 接获苹果微处理器订单后,首批订单已于第2季出货。

消息人士透露,台积电与苹果(Apple Inc.US-AAPL)还同意,明年将在更加先进的晶片上携手合作。

目前不清楚台积电向苹果的出货量,消息人士指出,,苹果的某些晶片仍将继续由三星电子(SamsungElectronics KR-005930)制造。

苹果、三星与台积电均谢绝对华尔街日报报导置评。

台湾工商时报3月5日报导,台积电赢得iPhone 6行动处理器的绝大多数订单。

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