近期手机晶片等电子零组件缺货，不少下游业者担心冲击传统旺季出货，纷纷加速拉货力道。研调机构顾能（Gartner）示警，由于下游疯狂拉货，半导体市场已有重复下单的迹象。

　　晶圆代工业者12寸厂和8寸厂相继传出产能满载，龙头台积电董事长张忠谋甚至预期产能会满到年底，联电也传出祭出「配额」政策，引起客户端高度紧张。

　　一家IC设计公司高层透露，客户端被晶圆代工厂的满载讯息「吓到」，第3季拉货态度更加积极，但市场有其他的零件也在缺货，多拉了IC，不代表可以抢到其他缺货零件，因此已建议客户「理性拉货」。

　　业界透露，这一波晶圆代工产能吃紧，主要是龙头台积电将部分28奈米制程调去生产苹果的处理器，加上高通、联发科为进攻4G晶片市场，投片态度也相当积极，订单「满溢」扩散至二线晶圆代工厂。

　　顾能半导体产业研究副总裁洪岑维在跑遍供应链后发现，客户端需求成长实质存在，但因产能吃紧，市场开始出现重复下单迹象，因此在业界一片看多景气之余，也应重视一旦实际需求不如预期时，可能面临的风险。