苹果5.5寸版iPhone 6恐受机壳良率问题，以及触控面板在屏幕边缘感应不佳等限制，无法与4.7寸版同时在9月底上市。业界预期，苹果将重新评估下一代iPhone供应链，TPK有望以其它技术重新夺回触控面板订单，可成与鸿准也可能掀起机壳抢单角力战。

凯基投顾分析师郭明錤昨（14）日发表最新报告指出，4.7寸与5.5寸iPhone 6都面临内嵌（in-cell）触控面板与机壳的良率问题，尤其内嵌触控面板用在5.5寸机种时，因为屏幕面积更大，面板边缘触控灵敏度不佳的状况更严重；机壳则是因为采用新制程，面临颜色不均匀的技术瓶颈。

被点名可能「出包」的供应链昨天都未正面回应相关问题。业界指出，目前iPhone 6机壳主要供应商为可成与鸿准，鸿准供应5.5寸版、可成供应4.7寸版，以两家公司近期基本面都稳定向上，鸿准6月营收更创今年新高来看，透露机壳厂出货状况并无异样。
郭明錤预期，5.5寸iPhone 6上市时间将因而延后至今年第4季中，甚至明年初才会问世，出货数量也低于市场预期的1,500万到2,000万支。

业界人士指出，iPhone自从采用内嵌触控面板技术之后，边缘触控敏感度不佳的问题一直未获得解决，此次恐导致5.5寸iPhone 6上市递延，将促使苹果考虑更换供应商与触控面板技术，导致供应链重新洗牌。

据了解，iPhone 6内嵌触控面板由LGD与日本JDI提供，5.5寸采用蓝宝石保护玻璃。

业界分析，要改善这个问题，苹果必须改采薄膜触控，或是TPK的纳米银及六面强化单片触控（TOL）技术，将是台湾触控面板厂重新抢回iPhone触控订单的一大关键战役。