苹果下半年将推出的智慧型手机iPhone 6及智慧手表iWatch，开始大量导入系统级封装（SiP）技术，IC基板厂景硕 （3189） 获苹果青睐，成为SiP基板最大供应商。法人看好景硕第三季营收可望续增7～10％再创新高，单季每股净利有机会上看3元。

景硕公告6月合并营收月增1.8％达22.59亿元，为历史次高纪录，第二季营收达67.84亿元，较第一季大幅成长17.0％，较去年同期成长15.7％。由于第二季产能利用率提升，高毛利率的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）占比拉高，加上转投资的大陆PCB厂百硕由亏转盈，法人看好景硕第二季获利较第一季大增逾5成，有机会站上12亿元，每股净利将达2.7～2.9元间。

下半年进入智慧型手机销售旺季，苹果iPhone 6成为市场瞩目焦点。由于苹果采用自行设计的A8应用处理器，所以4G LTE基频晶片仍下单高通，加上大陆下半年4G智慧型手机出货大爆发，在联发科解决方案尚未底定前，高通几乎通吃所有订单，也因此，业界传出景硕第三季已获高通追加下单。

另外，iPhone 6要求更轻薄短小，且年底前可望推出首款穿戴装置iWatch，因此大量导入SiP封装技术，如iPhone 6中的WiFi模组、Touch ID指纹辨识感测器模组等，都采SiP技术，且iWatch也将全改用SiP模组，将处理器、微控制器、记忆体等全封装在同一基板上。

法人表示，景硕在SiP基板市场已与苹果合作多年，此次苹果决定扩大采用SiP技术，景硕也成为SiP基板最大供应商。此外，随着电容按压式的指纹辨识感测器成为市场主流，除了苹果之外，Android阵营供应商新思国际（Synaptics）推出的指纹辨识SiP基板，也是由景硕独家供应。

法人表示，景硕下半年除了FCCSP基板出货量将逐季创下新高，SiP基板出货量大增，也将成为营运成长主要动能。以目前景硕接单情况来看，第三季IC基板营收确定再写新高，加上百硕及统硕的合并营收有机会较上季成长7～10％，可望续创季度营收新高，由于毛利率续增且百硕开始获利，单季每股净利预估可上看3元。景硕不评论法人预估数字及客户接单情况。