国内软板大厂台郡要回台投资，却苦寻不到土地的问题，可望解决。经济部即将核定，总开发面积136公顷、位于高雄大寮的和发产业园区成立，台郡即可进驻此地，让iPhone供应链在高雄生根。

台郡制作的软式印刷电路板（FPC）主要可应用在智慧手机、平板电脑等电子产品，吃下苹果订单后，已成为苹果iPhone软板的重要供应链之一；在行动装置后势看涨情况下，台郡去年第1季即表示有意回台扩厂投资，但没有土地。

台郡总公司位于高雄大寮，也就是该和发园区的地点附近，和发产业园区的土地虽为高市政府所有，但因面积超过30公顷，须经经济部核准才能成立。

知情官员指出，台郡确实有意在高雄和发产业园区内设厂，将提出约10公顷土地需求。高雄市政府已在日前完成厂商预办登记，月底将直接向厂商公布审核结果，预料台郡应可落脚和发产业园区。