台湾印刷电路板（PCB）厂商佳鼎科技投资大陆，设立佳通科技软板厂，目前已陆续完成装机试产，将于本月底全线投产。产量初步规划为每月十万平方尺，以单、双面软板为主，未来将跨向软硬结合板及多层 软板，最后达成建立硬板产能的目标。

目前台湾地区主要PCB厂当中，只有雅新实业兼作软板与硬板，而佳鼎将是继雅新之后，第二家「软硬通吃」 的厂商。佳通科技初期投资金额仅新台币一亿五千万元，主要由佳鼎出资，而经过增资之后，目前佳鼎持股比例在七成以上。

由于软板毛利率通常比硬板高，以及手持电子产品市场增长迅速，对软板需求大幅提高，因此，佳鼎对生产软板的佳通甚为重视，估计明年可以浮现实际投资效益。此外，在大陆厂建立硬板产能也是佳鼎的既定方向，实际动作方面，也可在明年看到。