国际半导体设备材料产业协会（SEMI）于7月22日公布2014年6月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为1.09，连续9个月高于代表半导体市场景气扩张的1，也创7个月来新高。SEMI指出，晶圆代工产能吃紧，记忆体供不应求，制程升级及扩产需求持续推升设备销售。

在半导体设备订单表现部分，6月份的3个月平均订单金额则为14.671亿美元，较5月份修正后的14.070亿美元订单金额成长4.3％，但与2013年同期的13.342亿美元则成长10.0％，不仅连续3个月维持在14亿美元以上高档，单月订单金额也创下2012年5月以来的25个月新高，显示半导体厂的采购需求续强。

在半导体设备出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为13.404亿美元，较5月修正后的14.078亿美元衰退4.8％，与2013年同期12.137亿美元相较则成长10.4％。

SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示，半导体设备及订单金额均维持在稳定向上趋势，尤其订单金额已来到2012年5月以来的高档，半导体厂强劲的下单现象，正好印证了产业向上趋势，以及今年设备市场较去年成长10％以上的展望。总体来看，对半导体景气仍抱持正面看法。

今年下半年晶圆代工市场产能吃紧问题已正式浮上台面，不仅台积电 （2330） 正在加快20奈米及16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程产能开出速度，包括联电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）等业者也正在扩大28奈米HKMG制程产能，并加快14奈米FinFET制程扩产动作。

因此，制程升级需求是下半年半导体设备市场主要成长动能之一。

另外，记忆体市场供不应求问题，也让供应商开始扩大资本支出，如DRAM厂已开始全面进军20奈米世代制程微缩，至于三星、东芝等则开始展开新一波3D NAND Flash的扩产。