国际铜价走扬，金居开发 （8358） 宣布调高8月铜箔报价近4％，创今年最大涨幅，并迎接下游印刷电路板传统旺季来临。

铜箔产业售价是根据伦敦金属交易所（LME）每月20日前一个月周期的平均价格，再加上代工费，最近铜价明显上扬到每吨逾7,000美元，接近1月高峰的每吨7,294美元，为反映成本，调高8月铜箔报价。

在下游印刷电路板（PCB）产业今年景气明显优于预期，第3季又是传统旺季，金居强调市况看起来不错，7月营收可望高于6月，铜箔报价能调高，也有利营运。

金居上半年营收不如去年同期，但PCB第2季传统淡季市况已优于预期，即使6月营收2.99亿元，虽比5月衰退16.43％，仍高于去年同期10.18％，且第2季营收10.06亿元，季增率0.91％，为近3季最高。

金居表示，市场普遍认为今年PCB景气优于去年，公司去年失火的二厂三分之一盎司（OZ）薄型铜箔生产线100％恢复，至于同遭失火波及应用软性印刷电路板（FPC）的生产线，则在第3季装机投产。

但铜箔产业供应者众，厂商营运普遍陷于苦战，金居第2季及上半年恐仍陷亏损，公司为此也积极开发非PCB产业领域产品，并将原名金居开发铜箔更名金居开发，「去铜箔」宣示未来产品更趋多元。

金居指出，新产品氧化铜粉可望月底投产，争食高密度连接（HDI）电镀制程商机，若加上客户认证期，第4季将贡献营运。