属美商苹果及中国小米手机PCB供应链的健鼎科技(3044-TW)及华通(2313-TW)，在2014年业绩将呈现逐季向上攀高的走势，尤其是小米机在第2季在中国大陆手机市场销售更是打败韩国三星，也使今天市场对于提供HDI产能的华通及健鼎科技的注意，也使股价呈现抗跌。

健鼎科技在2014年第2季有佳绩传出，其2014年第2季营收突破100亿元而达到103.38亿元，为3年来单季营收新高，並较第1季的98.29亿元成长5.17%；在雷军声势浩大於北京发表小米4机款同时，外资法人估计健鼎2014年第3季营收将可进一步成长到105-110亿元。

健鼎科技的中国湖北仙桃厂在到第2季的产能利用率已达90%，主要用以生产包括光电板、记忆体模组板、硬碟板等非HDI制程的PCB板，而再扩充40万尺月产能的投资案将在第3季完成。健鼎科技中国湖北省仙桃厂的新产能开出，主要可以将原在无锡厂生产非HDI板订单移转到此地生产，而让无锡厂得以全力供应高附加价值的HDI板生产。

而华通在2014年7月的营收已明显走高到26.5-27亿元，而预估华通在8月及9月业绩将在苹果全力为推出iPhone 6的备料之下，其业绩将出现高度的向上推升效应，其第3季的营收营收可望较第2季的76.78亿元成长15-20%。

华通在台商的PCB厂中，其HDI制程产能仅次于欣兴(3037-TW)，第3季华通的重庆涪陵厂新增15-18万尺HDI产能将开出，对于囊括苹果及小米PCB订单的华通而言，无异是在产能上如虎添翼。