该IC基板产业遭受了持续下降，2012年和2013年，主要是由于下降的PC出货量和严重的降价跟上竞争。三星电机（SEMCO），特别是实施了近30％的降价空间。这些因素导致全球IC载板行业市场下降了10.3％，至7.568十亿在2013年，据研究在中国。

不过，市场分析师表示，IC基板产业有望2014年继续增长，复苏，进入2015年特别，全球IC基板产业预计增长9.8％，2014年成长，再加速至11.6％ 2015年。

今年在中国的IC基板产业研究突出了以下几个增长因素：

1，联发科8核MT6592芯片，它采用FC-CSP封装。该芯片在2014年出货量增长，随着技术节点下到28nm制程，联发科将确保统一采用FC-CSP封装。展讯预计将紧跟步伐。
2，在建的LTE 4G网络越来越多。
3，不断增长的可穿戴设备市场。
4，超薄手机的普及，使得需要更加良好散热的芯片。
5，PC行业的恢复。