第9届国际构装暨电路板研讨会(简称IMPACT)将于10月22至24日举办，今年特别结合第16届国际电子材料封装研讨会(简称EMAP)共同合办，同展期为全台最大电路板国际展览TPCA Show 2014。

国际电子零组件、组装、封测、电路板产业盛会－第9届国际构装暨电路板研讨会将于10月22至24日举办，今年特别结合第16届国际电子材料封装研讨会(简称EMAP)共同合办，开幕演讲则邀请到封装大厂－日月光 (2311) 营运长吴田玉，针对因应智慧行动时代将至，对于成本控管、节能高效、异质整合等需求将更有迫切性，而半导体产业正酝酿变革，封装业的关键角色将由他带来精辟观点。

今年特别论坛总共有六场，高峰对谈包含有成大林光隆教授号召「(SiP)- From technology to business」从技术面和商业面来看SiP制程，去年备受欢迎的Charles E. Bauer博士则会带大家深入探讨「异质整合的Interposer Solutions解决方案」、「ICEP日本封装论坛」特别邀请到来自英特尔、IBM、东芝、住友电木、JSR、明星大学等高阶主管和专家前来分享日本封装最新技术趋势、「iNEMI2015技术蓝图论坛」、「韩国特别论坛」则有弘益大学等专家参与、此外还有「TPCA-PCB优秀论文奖特别场次」。赞助企业伙伴包括OSAT大厂硅品精密、封装龙头日月光、半导体大厂－台积电 (2330) 、材料厂－南亚塑胶、干膜厂长兴化工、化学厂阿托科技、陶式化学、电路板厂先丰通讯、软板材料亚洲电材等，IMPACT俨然已成为台湾唯一横跨上游材料、电路板半导体、封装测试领域的国际级研讨会，每年国外与会者达三成。

此外，此次IMPACT也邀请到思科资深处长暨IEEE-CPMT全球总裁 JieXue、硅品研发副总经理马光华博士、星科金朋亚洲区产品企划副总林志坚以及东芝技术顾问Shuzo Akejima等国际重量级讲师参与；并邀请了数十位来自全球的专家讲师来台演讲，今年规画有三大企业主题论坛，硅品聚焦「先进封装技术2.5D/3D IC & Fan-Out」，日月光推出「SiP系统级封装整合」、南亚塑胶「下世代应用的基板材料挑战」，精彩内容于10月22日登场。

根据大会统计，今年来自海外之国际厂商、学术及调查研究机构等参与度再创新高，外国讲师比重将近四成！第九届国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计200余篇/场，其中论文口语发表、海报、邀请讲师等，国外投稿和讲师超过90篇/人，也就是外国投稿和演讲比重超过四成，可见IMPACT研讨会的国际性与代表性。今年投稿者来自奥地利、德国、西班牙、英国、美国、印度、马来西亚、日本、南韩、新加坡、中国、香港和台湾等13个地区投稿，成为国内封装、PCB、微系统产业及其前瞻技术发展与互动一个最佳的交流平台，学术发表、技术转型、国际合作、创造价值，IMPACT研讨会带给您多样风貌及国际观点。