自动化光学检测设备(AOI)厂牧德科技(3563-TW)在看好台湾及中国大陆IC载板市场的成长，今天宣布推出新款CSP自动外观检查设备(AFI)，董事长汪光夏表示，台湾IC载板市场发展在业者大笔的资金投入之下将越来越蓬勃，同时，在IC载板的制程技术更新较快，也将引发一波又一波的设备更新潮。 

目前牧德科技以其具备的CCD光学影像技术、2D+3D的量测技术、外观瑕疵检验技术等核心竞争力，並已发展从一般等PCB、HDI、软板到IC载板的光学检测设备。而其中汪光夏最为看好在IC载板的检测需求。

汪光夏指出，目前各PCB厂及IC载板厂而积极进行的产品光学检测设备更新，其原因不仅在於对于成本的节省及因应缺工的考量，而更重要的原因後在於以目前如IC载板的精密度而言，已年单纯运用人工目光的检测所能判别，这对于像牧德这样的以光学检测为核心技术的设计公司，也将是一大利多。

而今天牧德宣布推出新款CSP自动外观检查设备，汪光夏表示，产品已获台资的IC载板厂正式采用，並已在制程中使用。